Conector de tip presare XFP Cage 1×1 cu radiator KLS12-XFP-02
Informații despre produs Caracteristici: Conform cu standardul MSA. Contactul prin presare este conform cu IEC60352. Design special pentru a menține integritatea intrării și a evita distorsiunile. Material
Caracteristici ale informațiilor despre produs: Capabil de viteze ale semnalului de date de 10 Gbps, placare cu aur de 15 sau 30 microinch. Design de contact de mare viteză. Design SMT în ambalaj tip bobină de bandă sau tavă. Tehnologie avansată de ștanțare pentru o suprafață de contact netedă. Material
Conector SFP 2×6 cu prindere prin presare KLS12-SFP-026
Informații despre produs Mediu: 1. Rezistență la contact: 40 miliohmi MAX Tensiune inițială. 2. Tensiune dielectrică de rezistență: 750 V CA/MAX. 3. Rezistență la izolație: 1000 mΩ Min. 4. Curent nominal: 0,5 amperi MAX. 5. Tensiune nominală: 120 volți CA. 6. Funcționare: -40
Conector SFP 2×4 cu prindere prin presare KLS12-SFP-024
Informații despre produs Mediu: 1. Rezistență la contact: 40 miliohmi MAX Tensiune inițială. 2. Tensiune dielectrică de rezistență: 750 V CA/MAX. 3. Rezistență la izolație: 1000 mΩ Min. 4. Curent nominal: 0,5 amperi MAX. 5. Tensiune nominală: 120 volți CA. 6. Funcționare: -40
Conector SFP 2×2 cu prindere prin presare KLS12-SFP-023
Informații despre produs Mediu: 1. Rezistență la contact: 40 miliohmi MAX Tensiune inițială. 2. Tensiune dielectrică de rezistență: 750 V CA/MAX. 3. Rezistență la izolație: 1000 mΩ Min. 4. Curent nominal: 0,5 amperi MAX. 5. Tensiune nominală: 120 volți CA. 6. Funcționare: -40
Conector SFP 2×1 cu prindere prin presare KLS12-SFP-013
Informații despre produs Mediu: 1. Rezistență la contact: 40 miliohmi MAX Tensiune inițială. 2. Tensiune dielectrică de rezistență: 750 V CA/MAX. 3. Rezistență la izolație: 1000 mΩ Min. 4. Curent nominal: 0,5 amperi MAX. 5. Tensiune nominală: 120 volți CA. 6. Funcționare: -40
Colivii SFP 1×2, fixare prin presare KLS12-SFP-015
Informații despre produs Colivie 1×2, Presare prin îmbinare, Aliaj de cupru, Placare cu Ni, Fără țeavă de lumină, Cleme cu arc MATERIAL 1. Material colivie: Aliaj metalic. T=0.25 mm2. Placare: Nu este necesară 3. RoHS. Cod piesă Descriere BUC/CUTIE GW(KG) CMB(m3) Cant. comandă Timp comandă
Colivie SFP 1×1 Presare cu coloană transparentă KLS12-SFP-011A
Informații despre produs Colivie SFP 1×1 Presare cu coloană transparentă MATERIAL 1. Material colivie: Aliaj metalic. T=0.25mm2. Placare: Nu este necesară 3. RoHS. Cod piesă Descriere BUC/CUTIE GW(KG) CMB(m3) Cant. comandă Timp comandă
Informații despre produs Colivie 1×1, Presare prin îmbinare, Aliaj de cupru, Placare cu Ni, Fără țeavă de lumină, Cleme cu arc MATERIAL 1. Material colivie: Aliaj metalic. T=0.25 mm2. Placare: Nu este necesară 3. RoHS. Cod piesă Descriere BUC/CUTIE GW(KG) CMB(m3) Cant. comandă Timp comandă
Informații despre produs Colivie 1×1, Lipire, Aliaj de cupru, Placare cu Ni, Fără țeavă de lumină, Cleme cu arc MATERIAL 1. Material colivie: Aliaj metalic. T=0.25 mm2. Placare: Nu este necesară 3. RoHS. Cod piesă Descriere BUC/CUTIE GW(KG) CMB(m3) Cant. comandă Timp comandă
Conector SFP SMD cu 20 de pini, 15U, auriu, KLS12-SFP-04
Informații despre produs MATERIAL 1. Carcasă: LCP UL94V-0 Culoare Negru 2. Contact: Bronz fosforos T=0.2mm Placare contact: Placare cu aur pe zona de contact, 15u", peste placare sub nichel totală 3. RoHS. 4. Durabilitate: 100 cicluri Min. 1. Rezistență de contact: 30mΩ Max. 2. Rezistență de izolație: 1000MΩ Min. la 100VDC 3. Tensiune de rezistență: 300VDC Min. CONDIȚII DE MEDIU 1. Depozitare: -40ºC~+85ºC 2. Funcționare: -40ºC~+85ºC SIGILIU ELECTRIC Cod piesă De...